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获得集成电路需要经历的过程包括（）
A.设计
B.测试
C.制造
D.封装
E.授权
F.重构
正确答案：设计；测试；制造；封装
Tag：
集成电路封装技术
测试
集成电路
时间：2022-01-04 15:49:51
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下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
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芯片贴装的方法包括：
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芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
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（）划片技术，是一种非接触划片技术。
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
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封装的功能不包括：
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1965年，（）提出了摩尔定律
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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂，加入（）作为导电材料。
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测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
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下列属于工艺性能的是
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下列属于机械性能的是
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下列属于热学性能的是
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