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芯片贴装的方法包括：
A.玻璃胶粘结法
B.共晶法
C.引线键合法
D.银胶粘结法
正确答案：玻璃胶粘结法；共晶法
Tag：
集成电路封装技术
玻璃胶
引线
时间：2022-01-04 15:49:51
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获得集成电路需要经历的过程包括（）
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属于芯片制造中后道工序的有：
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芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
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（）划片技术，是一种非接触划片技术。
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
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1965年，（）提出了摩尔定律
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
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下列属于工艺性能的是
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下列属于机械性能的是
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下列属于热学性能的是