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属于芯片制造中后道工序的有：
A.光刻
B.晶圆切割
C.切片
D.芯片贴装
正确答案：晶圆切割；芯片贴装
Tag：
集成电路封装技术
芯片
光刻
时间：2022-01-04 15:49:52
上一篇：
芯片贴装的方法包括：
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