首页
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
A.芯片尺寸越来越大
B.引脚越来越多
C.价格越来越便宜
D.功能越来越精减
正确答案：芯片尺寸越来越大；引脚越来越多
Tag：
集成电路封装技术
芯片
尺寸
时间：2022-01-04 15:49:52
上一篇：
属于芯片制造中后道工序的有：
下一篇：
1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
相关答案
1.
芯片贴装的方法包括：
2.
获得集成电路需要经历的过程包括（）
3.
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
4.
芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
5.
（）划片技术，是一种非接触划片技术。
6.
半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
7.
封装的功能不包括：
8.
在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
9.
化学机械抛光技术的英文缩写为（）
10.
（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
热门答案
1.
1965年，（）提出了摩尔定律
2.
共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。
3.
导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂，加入（）作为导电材料。
4.
弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
5.
测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
6.
较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
7.
凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
8.
熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
9.
螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
10.
下列属于工艺性能的是