首页
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
常温
固体
时间：2022-01-04 15:49:56
上一篇：
微电子学的核心是集成电路技术。
下一篇：
半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
相关答案
1.
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
2.
激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
3.
196３年摩尔发明了摩尔定律。
4.
摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
5.
摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
6.
1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
7.
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
8.
属于芯片制造中后道工序的有：
9.
芯片贴装的方法包括：
10.
获得集成电路需要经历的过程包括（）
热门答案
1.
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
2.
芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
3.
（）划片技术，是一种非接触划片技术。
4.
半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
5.
封装的功能不包括：
6.
在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
7.
化学机械抛光技术的英文缩写为（）
8.
（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
9.
1965年，（）提出了摩尔定律
10.
共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。