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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
模组
元件
时间：2022-01-04 15:49:55
上一篇：
激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
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微电子学的核心是集成电路技术。
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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
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