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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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Tag：
集成电路封装技术
定律
时间：2022-01-04 15:49:54
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摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
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激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
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属于芯片制造中后道工序的有：
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芯片贴装的方法包括：
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获得集成电路需要经历的过程包括（）
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下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
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芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
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（）划片技术，是一种非接触划片技术。
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
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封装的功能不包括：
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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
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化学机械抛光技术的英文缩写为（）
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（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
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1965年，（）提出了摩尔定律
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共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。
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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂，加入（）作为导电材料。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
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测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。