首页
芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
正确答案：基板
Tag：
集成电路封装技术
芯片
过程
时间：2022-01-04 15:49:59
上一篇：
芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
下一篇：
常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
相关答案
1.
软质焊料一般包括（）
2.
焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
3.
半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
4.
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
5.
微电子学的核心是集成电路技术。
6.
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
7.
激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
8.
196３年摩尔发明了摩尔定律。
9.
摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
10.
摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
热门答案
1.
1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
2.
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
3.
属于芯片制造中后道工序的有：
4.
芯片贴装的方法包括：
5.
获得集成电路需要经历的过程包括（）
6.
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
7.
芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
8.
（）划片技术，是一种非接触划片技术。
9.
半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
10.
封装的功能不包括：