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软质焊料一般包括()
正确答案:锡铅银铅
Tag:
集成电路封装技术
焊料
时间:2022-01-04 15:49:58
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焊接粘结中,硬质焊料一般包括()
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芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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