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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
正确答案：焊盘
Tag：
集成电路封装技术
晶粒
尺寸
时间：2022-01-04 15:49:58
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软质焊料一般包括（）
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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微电子学的核心是集成电路技术。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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属于芯片制造中后道工序的有：
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
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封装的功能不包括：
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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料