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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
正确答案：共晶粘结法
Tag：
集成电路封装技术
方法
玻璃胶
时间：2022-01-04 15:49:59
上一篇：
芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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微电子学的核心是
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。