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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
A.磨片
B.切片
C.削薄
D.刮层
正确答案：磨片
Tag：
集成电路封装技术
切片
背面
时间：2022-01-04 15:50:02
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（）是制造晶圆最常用的材料.
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晶圆贴膜的目的是（）
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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