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集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
A.以晶圆划分为芯片
B.以晶圆完成测试
C.以晶圆完成磨片
D.以晶圆完成光刻
正确答案：以晶圆划分为芯片
Tag：
集成电路封装技术
工序
芯片
时间：2022-01-04 15:50:00
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微电子学的核心是
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（）是制造晶圆最常用的材料.
相关答案
1.
常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
2.
芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
3.
芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
4.
软质焊料一般包括（）
5.
焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
6.
半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
7.
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
8.
微电子学的核心是集成电路技术。
9.
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
10.
激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
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1.
196３年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
5.
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
6.
属于芯片制造中后道工序的有：
7.
芯片贴装的方法包括：
8.
获得集成电路需要经历的过程包括（）
9.
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
10.
芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。