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（）是制造晶圆最常用的材料.
A.碳12
B.硅
C.锗
D.锡
正确答案：硅
Tag：
集成电路封装技术
材料
时间：2022-01-04 15:50:01
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集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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微电子学的核心是
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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软质焊料一般包括（）
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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微电子学的核心是集成电路技术。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
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属于芯片制造中后道工序的有：
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芯片贴装的方法包括：
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获得集成电路需要经历的过程包括（）
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下列哪项不属于晶圆磨片的目的：