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晶圆贴膜的目的是()
A.防止损伤晶圆表面
B.防止切割后的晶粒掉落
C.防止损伤电路层
D.提高光刻成功率
正确答案:防止切割后的晶粒掉落
Tag:
集成电路封装技术
晶粒
损伤
时间:2022-01-04 15:50:02
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对晶圆进行背面减薄的技术称为()
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将晶粒之间的间距增大,以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为()
相关答案
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()是制造晶圆最常用的材料.
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集成电路的生产以()为界限划分为前道工序和后道工序。
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微电子学的核心是
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常用的贴装方法包括()导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。
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芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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软质焊料一般包括()
8.
焊接粘结中,硬质焊料一般包括()
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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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微电子学的核心是集成电路技术。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
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激光划片速度为2-3mm/s,划片速度较快。
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1963年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述:微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降2倍.
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
8.
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
9.
属于芯片制造中后道工序的有:
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芯片贴装的方法包括: