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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
A.提高导热性
B.提高导电性
C.增加粘稠度
D.降低热膨胀系数
正确答案：提高导电性
Tag：
集成电路封装技术
导电性
导热性
时间：2022-01-04 15:50:03
上一篇：
将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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芯片的成型一般在（）工艺之后。
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