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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
A.提高导电性
B.提高导热性
C.降低热膨胀系数
D.增加导电胶的黏度
正确答案：提高导电性；提高导热性
Tag：
集成电路封装技术
导热性
导电性
时间：2022-01-04 15:50:08
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集成电路的获得需要经历哪些过程？
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