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A.物理
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正确答案：物理；化学、化工；材料；机械电子
Tag：
集成电路封装技术
物理
化学
时间：2022-01-04 15:50:07
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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
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封装的功能包括
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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最靠近厂家标志的地方一般标（）
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（）是集成电路唯一不变的编码
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哪种封装在市场上占有率最高?
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成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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晶圆贴膜的目的是（）
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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微电子学的核心是
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。