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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
A.铜箔，铝箔
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D.铜箔，金箔
正确答案：铜箔，铝箔
Tag：
集成电路封装技术
铜箔
铝箔
时间：2022-01-04 15:50:06
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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下列属于芯片封装技术涉及的领域有
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最靠近厂家标志的地方一般标（）
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（）是集成电路唯一不变的编码
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成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
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（）是制造晶圆最常用的材料.
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微电子学的核心是
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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微电子学的核心是集成电路技术。