倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。

A.芯片下填充

B.回流焊

C.热压焊

D.芯片减薄

正确答案：芯片下填充

Tag：集成电路封装技术 芯片 失配 时间：2022-01-04 15:50:06

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