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最靠近厂家标志的地方一般标（）
A.型号
B.序列号
C.生产周期
D.测试号
正确答案：型号
Tag：
集成电路封装技术
型号
序列号
时间：2022-01-04 15:50:05
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（）是集成电路唯一不变的编码
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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哪种封装在市场上占有率最高?
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成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
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芯片的成型一般在（）工艺之后。
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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晶圆贴膜的目的是（）
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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（）是制造晶圆最常用的材料.
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集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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微电子学的核心是
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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软质焊料一般包括（）
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
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半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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微电子学的核心是集成电路技术。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。