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集成电路的获得需要经历哪些过程？
A.设计
B.生产
C.封装
D.测试
E.授权
正确答案：设计；生产；封装；测试
Tag：
集成电路封装技术
测试
集成电路
时间：2022-01-04 15:50:08
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封装的功能包括
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
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下列属于芯片封装技术涉及的领域有
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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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最靠近厂家标志的地方一般标（）
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（）是集成电路唯一不变的编码
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哪种封装在市场上占有率最高?
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成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
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芯片的成型一般在（）工艺之后。
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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晶圆贴膜的目的是（）
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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（）是制造晶圆最常用的材料.
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集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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微电子学的核心是
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
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芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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软质焊料一般包括（）
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）