首页
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
导热性
热膨胀
时间：2022-01-04 15:51:03
上一篇：
在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
下一篇：
金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
相关答案
1.
塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
2.
陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
3.
CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA
4.
晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
5.
引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
6.
引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
7.
柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
8.
引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
9.
属于储能焊的特点是
10.
在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
热门答案
1.
符合金属封装特点的是：
2.
不属于气密性封装的材料有
3.
符合气密性封装材料要求的有：
4.
刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
5.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
6.
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：
7.
哪个不属于陶瓷材料的特点：
8.
哪个不属于储能焊的特点
9.
在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
10.
称为载带球栅阵列的是