在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：
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在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：

A.增加硬度

B.调节陶瓷材料的热膨胀系数

C.增加粉末的黏度

D.提高烧结的温度

正确答案：调节陶瓷材料的热膨胀系数

Tag：集成电路封装技术 热膨胀 系数 时间：2022-01-04 15:50:25

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