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下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
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下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
A.ＳＳＯＰ
B.TSOP
C.SOIC
D.ＢＧＡ
E.ＣＳＰ
F.ＳＩＰ
正确答案：ＳＳＯＰ；TSOP；SOIC；ＢＧＡ；ＣＳＰ
Tag：
集成电路封装技术
表面
工艺
时间：2022-01-04 15:50:25
上一篇：
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