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FCB指载带键合技术
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
技术
时间：2022-01-04 15:50:18
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WB指引线键合技术
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TAB指倒装芯片技术
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生产序列号是集成电路唯一不变的编码
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电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。
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焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
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摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。
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封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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激光打码机利用的是激光的（）特性
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
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封装的功能包括
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下列属于芯片封装技术涉及的领域有
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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
8.
最靠近厂家标志的地方一般标（）
9.
（）是集成电路唯一不变的编码
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哪种封装在市场上占有率最高?