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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
导热性
芯片
时间：2022-01-04 15:50:15
上一篇：
硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
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