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硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
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硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
厚度
难度
时间：2022-01-04 15:50:15
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摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。
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封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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芯片互连的方法有：
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激光打码机利用的是激光的（）特性
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
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集成电路的获得需要经历哪些过程？
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封装的功能包括
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下列属于芯片封装技术涉及的领域有
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制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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最靠近厂家标志的地方一般标（）
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（）是集成电路唯一不变的编码
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哪种封装在市场上占有率最高?
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成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
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芯片的成型一般在（）工艺之后。
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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晶圆贴膜的目的是（）
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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
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（）是制造晶圆最常用的材料.