刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
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刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成

A.聚酰亚胺

B.氮化铝

C.氧化铝

D.环氧树脂

正确答案：氮化铝；氧化铝

Tag：集成电路封装技术 氮化 氧化铝 时间：2022-01-04 15:50:26

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