TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为
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TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

正确答案：高熔点焊料合金

Tag：集成电路封装技术 焊料 熔点 时间：2022-01-04 15:50:22

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