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称为载带球栅阵列的是
A.TBGA
B.CBGA
C.PBGA
D.CCGA
正确答案:TBGA
Tag:
集成电路封装技术
阵列
时间:2022-01-04 15:50:23
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TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
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在金属封装中,扁平式和腔体式封装采用()的方法对管座和盖板进行封接。
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