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凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。
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凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
作用
金属
时间：2022-01-04 15:50:19
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