下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
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下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）

A.BGA

B.ＤＩＰ

C.TＳＳＯＰ

D.ＳＯＩＣ

E.ＳＳＯＰ

F.ＴＳＯＰ

正确答案：ＤＩＰ

Tag：集成电路封装技术 表面 工艺 时间：2022-01-04 15:50:20

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