符合气密性封装材料要求的有:


符合气密性封装材料要求的有:

A.氧化铝

B.氮化铝

C.碳化硅

D.氧化铍

E.氧化铜

F.钨

G.钼

H、酚醛树脂

I、硅胶

J、可伐合金

正确答案:氧化铝;氮化铝;碳化硅;氧化铍;钨;钼;可伐合金


Tag:集成电路封装技术 氧化铍 氮化 时间:2022-01-04 15:50:26