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不属于气密性封装的材料有
A.酚醛树脂
B.硅胶
C.环氧树脂
D.氧化铝
E.氧化铜
F.可伐合金
正确答案：酚醛树脂；硅胶；环氧树脂；氧化铜
Tag：
集成电路封装技术
氧化铜
酚醛树脂
时间：2022-01-04 15:50:27
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符合气密性封装材料要求的有：
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