符合金属封装特点的是:


符合金属封装特点的是:

A.导电性良好

B.导热性良好

C.高硬度

D.密封性良好

E.工艺成熟

F.热膨胀系数较高

G.封装重量较重

正确答案:导电性良好;导热性良好;高硬度;密封性良好;工艺成熟;封装重量较重


Tag:集成电路封装技术 导热性 导电性 时间:2022-01-04 15:50:57