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在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
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在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
粉末
陶瓷
时间：2022-01-04 15:51:02
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塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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