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陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
焊料
熔点
时间：2022-01-04 15:51:01
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CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA
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塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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