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晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
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晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
阶段
工艺
时间：2022-01-04 15:51:01
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