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引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
框架
引线
时间：2022-01-04 15:51:00
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引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
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