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引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
框架
塑封
时间：2022-01-04 15:51:00
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柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
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引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
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