首页
引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
引线
日本
时间：2022-01-04 15:50:59
上一篇：
属于储能焊的特点是
下一篇：
柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
相关答案
1.
在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
2.
符合金属封装特点的是：
3.
不属于气密性封装的材料有
4.
符合气密性封装材料要求的有：
5.
刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
6.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
7.
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：
8.
哪个不属于陶瓷材料的特点：
9.
哪个不属于储能焊的特点
10.
在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
热门答案
1.
称为载带球栅阵列的是
2.
TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为
3.
高温共晶焊料的成分为
4.
低温共晶焊料的成分为
5.
柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成
6.
下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
7.
下列哪种封装可以用于直插式ｐｃｂ
8.
凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。
9.
TAB指倒装芯片技术
10.
FCB指载带键合技术