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金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
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金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
航空航天
密度
时间：2022-01-04 15:51:04
上一篇：
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
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