首页
玻璃态转变为高弹态所对应的温度称为
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
玻璃态转变为高弹态所对应的温度称为
A.固化温度
B.后固化温度
C.玻璃化转化温度
D.玻璃软化温度
正确答案:玻璃化转化温度
Tag:
集成电路封装技术
温度
玻璃
时间:2022-01-04 15:51:06
上一篇:
高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为
下一篇:
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括
相关答案
1.
表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是
2.
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
3.
金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用
4.
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。
5.
在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
6.
塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
7.
陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
8.
CSP是BGA进一步微型化的产物,又称uBGA
9.
晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
10.
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
热门答案
1.
引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
2.
柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
3.
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
4.
属于储能焊的特点是
5.
在金属封装中,平台式和圆形封装采用()的方法对管座和盖板进行封接。
6.
符合金属封装特点的是:
7.
不属于气密性封装的材料有
8.
符合气密性封装材料要求的有:
9.
刚性CSP的垫片可以利用()制成
10.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺