首页
集成电路的典型封装技术包括（）
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
集成电路的典型封装技术包括（）
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.GSP
E.PLGG
F.CBGA
G.TBGA
正确答案：DIP；QFP；BGA；CBGA；TBGA
Tag：
集成电路封装技术
集成电路
典型
时间：2022-01-04 15:51:33
上一篇：
BAG封装的特点包括：
下一篇：
有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
相关答案
1.
属于QFP封装特点的是
2.
可以用于通孔插装的封装形式有
3.
塑料封装的铸模材料不包括：
4.
塑料封装的特点不包括
5.
下列不属于金属封装的材料有：
6.
金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
7.
导电胶种加入银粉的主要目的是
8.
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
9.
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
10.
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
热门答案
1.
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
2.
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
3.
弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
4.
弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
5.
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
6.
BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
7.
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
8.
多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
9.
固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
10.
高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数