有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
A.芯片的特征尺寸越小
B.芯片的集成度越高
C.适应高发热
D.适应更多引脚
E.对使用环境的要求越严格
F.芯片特征尺寸越大，向着大芯片方向发展
正确答案：芯片的特征尺寸越小；芯片的集成度越高；适应高发热；适应更多引脚
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