首页
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
材料
弹性
时间：2022-01-04 15:51:23
上一篇：
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
下一篇：
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
相关答案
1.
弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
2.
弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
3.
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
4.
BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
5.
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
6.
多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
7.
固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
8.
高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
9.
热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
10.
对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
热门答案
1.
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
2.
有关BGA的说法正确的是：
3.
哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
4.
哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
5.
测量热导率的方法包括：
6.
玻璃化转化温度的测试技术包括：
7.
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
8.
在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末
9.
在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
10.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：