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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
热膨胀
系数
时间：2022-01-04 15:51:14
上一篇：
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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有关BGA的说法正确的是：
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哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
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测量热导率的方法包括：
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玻璃化转化温度的测试技术包括：
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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
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哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
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下列物质中，热导率最高的是
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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括
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玻璃态转变为高弹态所对应的温度称为
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