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在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整:
A.热膨胀系数
B.热导率
C.玻璃化转化温度
D.介电常数
正确答案:热膨胀系数
Tag:
集成电路封装技术
热膨胀
系数
时间:2022-01-04 15:51:09
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哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
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在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
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