在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
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在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃

A.9：1

B.1：9

C.1：3

D.3：1

E.8：1

F.1：8

正确答案：9：1

Tag：集成电路封装技术 氧化铝 硅酸 时间：2022-01-04 15:51:09

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